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 什么是金凸塊(Gold Bumping)技術
晶圓凸塊簡稱凸塊。Wafer從晶圓廠長完積體電路后,到Chipmore繼續加工,利用薄膜、黃光、電鍍及蝕刻制程在芯片之焊墊上制作金凸塊。此技術可大幅縮小IC的體積,并具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。目前金凸塊技術多應用于顯示驅動(DDI,TDDI……),可直接嵌入顯示屏幕上以節省空間。
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 特點
※ 金凸塊(Au Bump)適用于flip chip技術,將芯片反扣于軟性基板或玻璃板上 
※ 金凸塊可利用熱壓合與基板電路上的引腳直接進行接合(如Chip On Film),或透過導電膠材進行接合(如Chip On Glass) 
※ 金凸塊技術可大幅縮小IC模組的體積 
※ 金凸塊具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點 
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 產品應用面APPLICATIONS
※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices 
※ Magnetic Sensor
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 生產流程簡介Process flow introduction

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 金凸塊(Gold Bumping)設計 Bumping Design Rule

可向公司接洽詢問

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 主要服務項目
※ Au Bump Mask Layout及代購
※ Au Bump生產制造
※ PI Mask Layout及代購 
※ PI+ Au Bump生產制造 
※ 產品失效分析
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