1
 統包服務
顯示驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求,提供6”&8”&12”Wafer從凸塊,晶圓測試,減薄劃片,封裝,最終測試等制程服務,并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。
2
 特點

驅動IC產品透過頎中制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃,有效縮短產品制程Cycle time,并提供完整技術支持服務,為客戶提供最有效之解決方案。


驅動IC與顯示面板結合有兩種方式: COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。

3
 產品應用面
※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI 
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices
4
 生產流程簡介

※ COG Turnkey service     
  
※ COF Turnkey service

5
 主要服務項目
※ Wafer Bumping 
※ CP testing, Program debug  
※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
※ COG P&P Service
※ ILB Assembling  
※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
※ FT testing, Program debug
Copyright © 2010 www.mttyn.tw All Rights Reserved.
江蘇 蘇州工業園區 鳳里街166號   頎中科技(蘇州)有限公司   版權所有 不得轉載!
蘇ICP備14022177號
2019以太坊价格预测 山东体彩快乐扑克开奖结果 牛牛社区福利ac在线播放 今天快乐扑克开奖结果 加拿大28是不是正规 贵州快三软件下载 足球预测分析 广东麻将出牌顺序 双色球实时统计排行榜 2019时时彩20分钟开奖 双色球8加2中四个红球多少钱