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 銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術

銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術是在覆晶封裝芯片的表面制作焊接凸塊,使其具備較佳的導電、導熱和抗電子遷移能力的功能。采用銅柱凸塊覆晶封裝代替傳統的打線封裝,可以縮短連接電路的長度,以減小芯片封裝面積和體積,實現微型化,并減少芯片系統寄生電容的干擾、電阻發熱和信號延遲等缺點,提高芯片封裝模組性能。

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 特點
※ 具有低熱阻特性,散熱性能良好
※ 具有低電阻特性,導電能力佳
※ 較佳的抗電遷移能力
※ 適合更細微之線距(Fine pitch)產品應用
※ 直立bump更容易underfill
※ RoHS (符合歐盟規定)
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 產品應用面Applications
※ 電源管理(Power IC)
※ 射頻芯片(RF IC)
※ 基帶芯片(Base Band)
※ 功率放大器(Power Amplifier)
※ 應用處理器(Application processor)
※ 高腳數邏輯IC (High Pin Logic)
※ 記憶體及行動裝置 (Memory & Mobile) 
※ LED次封裝 (Submount) 
※ 車用電子元件 (Automotive) 
※ 生物醫療裝置 (Medical Devices)
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 生產流程簡介Process flow introduction

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 銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)設計 Bumping Design Rule
可向公司接洽詢問.
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 主要服務項目
※ Cu Pillar Mask Layout及代購
※ PI Mask Layout及代購 
※ Pillar生產制造
※ PI+ Cu Pillar生產制造 
※ PI+RDL+Cu Pillar生產制造
※ PI+RDL+PI+Cu Pillar生產制造
※ 產品失效分析
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